CoWoS 總產能持續看增 預估2025年增率逾七成

根据TrendForce研究，NVIDIA Hopper平台H100今年第1季短缺逐渐纾解，属同平台的新品H200于第2季后逐渐放量，第3季新平台Blackwell将进入市场，第4季推展到资料中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线；根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第4季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。

TrendForce表示，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（2330）2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达七成，其中，NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

据TrendForce研究，以云端服务业者（CSP）业者导入现况来看，以Microsoft、Meta、AWS较为积极，预期2025年GB200方案合计出货量有机会达逾30,000柜，Google则可能倾向优先扩大自家TPU AI基础设施。Blackwell平台之所以备受市场期待，主要是有别于HGX或MGX单台AI伺服器，改推整柜式型态，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速网通技术。

其中，GB200又分为NVL36及NVL72，每柜分别搭载达36及72颗GPU，而NVL72将为NVIDIA主推组态，但因其设计较为复杂，估计2024年底将以NVL36先导入前期试炼，以求快速进入市场（Time to Market）。

据NVIDIA FY1Q25资料来看，企业客户、各国主权云（Sovereign AI）或Tier-2资料中心客群需求也明显提升。TrendForce表示，受限于2023年CoWoS及HBM供应不及，如NVIDIA优先将其高阶GPU提供给大型云端服务业者（Hyper CSP），以全球高阶AI server整体市场来看，2023年CSP合计对AI伺服器的需求量占比约65%。

至2024年上半年随GPU供货短缺获缓解后，今年来自伺服器品牌商如Dell、HPE的需求占比将扩大至19%；其他包含各地区Tier-2资料中心如CoreWeave、Tesla等，或各国主权云、超算中心专案等，合计需求占比将提高至31%，主因AI训练或应用过程中，可能涉及具敏感性或资料隐私安全等议题，预期未来此块市场也将扮演驱动AI伺服器出货成长的关键。