瑞銀：CoWoS扩产比想象快，预计2026年再增两至三成
瑞银分析师台湾半导体分析师林莉钧7月9日表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想象更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。（台湾经济日报）
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