辉达新平台需求看增 估带动台积电全年CoWoS产能起飞

辉达创办人暨执行长黄仁勋在GTC 2024大会上，发表最新平台Blackwell，调研预估带动台积电CoWoS产能提升150％。（图／摘自NVIDIA直播）

NVIDIA在GTC大会上发布的新平台Blackwell，含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等；调研机构TrendForce指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU＋GPU方案，搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占NVIDIA高阶GPU近4至5成。

TrendForce表示，NVIDIA虽计划在下半年推出GB200及B100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的CoWoS-L技术，验证测试过程将较为耗时。

此外，针对AI伺服器整机系统，B系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期GB200及B100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。

CoWoS方面，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40k。

相较2023年总产能提升逾150％；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等目前主力技术尚为CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多NVIDIA以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研ASIC晶片，扩产态度才可能转为积极。