《半导体》台积电CoWoS急扩产 刘德音估这时间可满足需求

台积电先前法说时指出,生成式AI需要更高的运算能力及互连频宽,推动半导体含量增加,相关应用产品的共通点在于皆需要运用先进技术及强大的晶圆制造设计生态系统,均为台积电的优势,相关需求成长对公司发展正向。

台积电将AI半导体应用定义为中央处理器(CPU)、绘图晶片(GPU)及AI加速器等执行训练和推论功能的伺服器AI处理器,指出目前贡献公司营收6%,预期未来5年年复合成长率估达50%,届时对营收贡献估达11~13%。

刘德音今日参与SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展「大师论坛」,会后受访时表示,AI应用供不应求并非晶片短缺,而是许多云端服务商争相增加资本支出,使AI相关需求短时间突然暴增3倍,让台积电的CoWoS先进封装产能供不应求。

刘德音表示,台积电已发展CoWoS技术15年,短期内只能尽量支援客户,目前虽没法全数支援、但大概也能满足约80%需求。在公司积极扩展因应下,预期期1年半后就能赶上客户需求,认为短缺应该是暂时性现象。

刘德音先前在股东会时也透露,台积电今年CoWoS先进封装产能已较去年倍增,明年将较今年再倍增。为因应明年的CoWoS扩产需求,甚至把部分InFO产能从龙潭移至南科。除了公司急遽扩增自有产能外,亦证实有部份释单给其他封测厂。