台积电CoWoS扩产 多点齐发

台积电先进封装厂区规划

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，总裁魏哲家也在法说会喊出扩产越快越好的目标，先进封装扩厂计划自第二季起百花齐放，桃园、新竹、苗栗及台中等地均将建置CoWoS生产，产能可望由今年单月9,000片一路扩增，明年挑战单月2.5万片以上目标，产能三级跳。台积电ADR 25日早盘大涨逾2.5％，股价突破100美元关卡。

■龙潭厂全力冲刺CoWoS

台积电于第二季起，优先规划将龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，龙潭厂全力冲刺CoWoS。竹南AP6厂预计第四季设备机台将会到位。台中厂区也将加速扩建后段oS产能，明年也将扩建CoW产线。近期更取得铜锣科学园区土地，多点齐发加紧满足CoWoS庞大需求。

■掌握AI晶片的决胜关键

法人指出，AI伺服器追求更大算力，先进封装制程成为关键技术，CoWoS仍为目前封装主流，而AI晶片需求不断上修，包括辉达在内晶片厂持续加单，AMD MI300也会在第四季开始投片。台积电加码再投入先进封装领域，显示将来晶片性能决胜关键点将从制程节点转往先进封装。

台积电竹南厂基地面积14.3公顷，为台积电至目前幅员最大的封装测试厂，预估将提供上百万片12吋晶圆3D Fabric先进封装产能。不过仍无法满足市场强劲需求，台积电紧接着在铜锣科学园区再取得7公顷土地，预计再规划兴建一座先进封装厂，且赶在今年底前动工、2026年底完工，2027年第三季量产。

■CoWoS设备供应链受惠

台积电确定将于苗栗铜锣科学园区建置先进封装厂，CoWoS设备供应链再度吸引市场高度关注，其中，包括湿制程的辛耘、弘塑；贴膜设备的志圣；拣晶设备的均华、AOI检测设备的万润等，均是市场看好的主要受惠厂商。

自从AI商机爆发之后，CoWoS设备供应链股价走势也跟着劲扬。湿制程设备主要有弘塑和辛耘，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等，以辛耘市占率较高。

万润以半导体封测及被动元件设备为二大产品线，近期市场传出台积电因应CoWoS先进封装产能供不应求，已对万润封装设备厂提出采购拉货通知，可望增添成长动能。其它设备供应商还有万润、均豪、志圣、均华、群翊、钛升等。