世芯破传言 预定台积CoWoS产能

世芯看ASIC市场

股王世芯－KY（3661）21日公告向台积电（2330）取得2,621万美元之机器设备，约合新台币8.34亿元。世芯财务长王德善证实，即是为了大客户于台积电量产所需之光罩，大手笔预定CoWoS产能，间接证明今年出货将如预期、不受影响。

世芯表示，CoWoS产能供应依旧吃紧，但公司目前在台积电Ｗafer/CoWoS用量渐具份量，去年已一举跃升至第四大CoWoS用户；惟世芯也强调，不单是晶圆厂的支持，本身更具备大量先进制程后段设计经验，长期仍将与客户保持密切合作。

为破除市场传言，世芯以行动证实最大客户并未放弃自研晶片。世芯强调，客户已投入大量资金于自研晶片计划，同时订单已确认，并且在台积电之CoWoS产能也预定完成；王德善分析，为确保先进封装的顺利进行，必须提前下单Wafer（晶圆）并与台积电协商CoWoS产能分配，而先进封装产能依旧吃紧，现在放弃就必须重新排队。

王德善强调，从晶圆生产完成到CoWoS封装的进程约需长达六个月的时间；AI发展争分夺秒，尤其CSP业者算力即是竞争力，在购买通用型GPU的同时，进行自研晶片开发，训练、推论双线进行。

世芯更认为，推论应用将是未来的发展重点，其中，ASIC特别适合用于推论。

关于竞争对手来势汹汹，世芯具信心地表示，将持续与主要客户合作，共同进行晶片研发。竞争对手同样拥有IP资源等优势，不过世芯也会与IP供应商合作，能够在三个月内提供相当的高速传输介面IP，且实体设计更是世芯拿手，在弹性和定价上具备优势。

外界传CSP业者将收回部分自研ASIC。世芯认为，在人力资源有限下，应会优先投入资源在前段设计，世芯作为后段设计业者，尤其擅长台积电制程的实体设计，特别是在2.5／3D先进封装、chiplet、I／O die、HBM等高度复杂的架构。

针对明年展望，王德善分享北美IDM客户对于明年5nm（奈米）AI ASIC预测，已给予正向看法，另外，明年亦有陆系车用晶片将导入，持续保持乐观态度。