台积CoWoS扩产 弘塑订单满手

弘塑受惠台积电CoWoS产能扩张，订单满手。据供应链透露，目前仍紧缺、导致lead time拉长。法人指出，未来SoIC、hybrid bonding都将打进供应链。图／本报资料照片

弘塑近六季营运

弘塑（3131）受惠台积电CoWoS产能扩张，订单满手。据供应链透露，目前仍紧缺、导致lead time拉长。法人指出，未来SoIC、hybrid bonding都将打进供应链，主系出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技术，提供相较国外更具性价比之设备机台；此外，也以子公司提供湿制程相关化学品，扩大制程拼图。

法人指出，弘塑自InFO即开始供货台积电；竞争对手为美商LAM（科林研发），其中，CoWoS和InFO在湿制程的机台类似，造就现今市场主导地位。法人透露，未来SoIC先进封装弘塑也积极参与，锁定晶圆清洗、去光阻剂等蚀刻制程。

弘塑表示，为追求更先进制程，已投入更多研发。协助晶圆代工业者掌控时间和成本，于设备和化学品领域，弘塑都有单独的实验室可以更快更及时解决客户问题；相较于海外业者，弘塑提供完整解决方案，协助客户解决Defect（缺点）。

目前的FOPLP，弘塑认为，在台积电开始积极研发之后，将能加速去瓶颈，毕竟解Defect和Mass Production（量产），是台积电最强的地方；尤其在关键TGV钻孔部分，将能加速克服雷射对焦及钻孔不平均等问题。

弘塑透露，至明年第一季，产能全速运转，目前交期拉长至9个月，去年的订单目前陆续在进行装机；大部分集中于先进封装，弘塑低调表示，包括HBM、Hybrid bonding相关设备，持续在备战中。

弘塑子公司添鸿主要供应湿制程相关化学品。弘塑指出，做湿制程机台和药水一样重要，很多时候功能取决于药水与机台的相互作用，弘塑以设备Know-How与添鸿携手扩大市占。

明年下半年第二期厂区加入营运，弘塑表示，一期厂区目前产能介于50～100台，现阶段靠租厂房和去瓶颈等方式，预计可增加2成之产能；二期厂房完工后，预估可生产面积将翻倍。目前仍积极寻找并购机会，潜在方向为先进封装相关公司，扩大半导体领域拼图。