台积电CoWoS加速扩产委外　封测厂2025年搭顺风车

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

文／中央社

人工智慧AI晶片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供不应求。市场分析，2025年台积电持续倍增CoWoS产能，也加速委外封测代工规模，明年包括日月光投控和艾克尔（Amkor）等专业封测厂，可望搭上顺风车。

台积电今年CoWoS先进封装产能倍增，2025年续规划扩充倍增，预期明年至2026年供需平衡。产业人士评估到2025年第4季，CoWoS每月总产能可提高至超过6万片；本土投顾法人预期，明年底CoWoS月产能上看7.5万片，关键在明年台积电AP8厂何时进入量产。

根据资料，台积电在台湾共有5座先进封测厂，位于新竹、台南、桃园龙潭、台中以及苗栗竹南。

其中，台积电位于中科的先进封装测试5厂（AP5）在2023年兴建，产业人士评估2025年上半年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂（AP6），2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等，多种台积电3D Fabric先进封装及矽堆叠技术产能规划，另外AP6B厂区持续兴建中。

台积电在嘉义规划先进封装测试7厂（AP7），今年5月动工，工程持续进行，业界预期2026年量产SoIC及CoWoS。今年8月中旬，台积电斥资新台币171.4亿元，购买群创光电南科厂房。

本土投顾法人分析，台积电可能在原群创南科厂规划包括先进封装产线在内的AP8厂区，当地厂区可用面积9万多坪，比台积电竹南先进封测厂大4倍，预估AP8大部分厂区用于各种规格CoWoS产线制程，也有一部分用于InFO制程，首批设备预期将在明年第2季进驻，力拚明年下半年进入量产。

台积电不仅扩充CoWoS产能，也加速委外与半导体后段专业封测代工厂合作。法人评估，台积电已将CoWoS后段WoS制程，逐步外包给专业封测厂，日月光投控旗下日月光半导体与矽品精密均积极布局CoWoS产线。

矽品在10月下旬宣布投资4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权，10月底再投资37.02亿元，向明徽能源取得云林斗六厂房土地；日月光半导体在10月上旬举行高雄K28新厂动土典礼，K28厂预计2026年完工。产业人士指出，均为扩充CoWoS产能。

市场人士预期，日月光投控到2025年在CoWoS先进封装月产能可到1万片，较今年倍增。

此外封测厂艾克尔也与台积电合作CoWoS产线。艾克尔在10月上旬宣布，与台积电在美国亚利桑那厂合作先进封装测试服务，艾克尔与台积电将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装。