台积电杀进封测产业 3档搭便车先冲一波
分析师认为，先进封装则由台积电领军，带动趋势成长动能，传统封测厂靠资源整合胜出。（示意图/达志影像/shutterstock）
过去被视为最稳健的半导体封测产业，在产业整并、需求带动下，2020年多家指标级封测厂营收获利创下历史新高水准，在台积电领军下，台湾封测供应链正在进行近年来最大的扩厂计划，因应持续成长的商机。
高阶制程晶圆价格昂贵，且半导体制程微缩愈来愈困难，成本攀高，为了让未来晶片的性能继续提升，价格持续降低，连台积电都要研发晶圆级先进封装，并在竹南兴建先进封装厂，于2021年正式运转，总裁魏哲家也表示，先进封装和测试未来几年成长率，都将高于台积电公司整体平均。
以最新全球封测排名，透过扩厂和整并，台湾封测厂有6家挤进前十大封测厂，合计市占率逾6成，大者恒大趋势明确，封测产值也稳定成长，由于5G、高速运算、物联网、电动车让晶片需求增加，晶圆代工厂投片满载，封测产能严重吃紧，除了加速扩厂之外，先以调涨价格因应，例如封测龙头日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能，已于2020Q4调涨封测价格，2021Q1调涨趋势依然明确，营收也将淡季不淡，也让毛利率提升，挹注获利持续成长。
新需求引爆，先进封装则由台积电领军，带动趋势成长动能，传统封测厂靠资源整合胜出，投资机会可期，以下精选三档个股，分享给投资朋友：
一、京元电（2449）：先前主要承接海思晶片测试业务，受到华为禁令冲击，年营收比重15%完全归零，近期受到大客户联发科5G、Wifi 6、电源管理晶片需求，产能已经完全调整完毕，12月起重返成长轨道。
二、万润（6187）：半导体设备商，以基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）平台晶圆级点胶机、检查机，打入台积电先进制程供应链，2020年营收年增率达45%，2021年半导体封测、被动元件与LED后段设备持续同步成长。
三、颖崴（6515）：兴柜股王，半导体测试介面大厂，即将在1/20转上柜，销售主力产品为逻辑IC测试座，锁定半导体高阶测试领域相关介面技术开发，技术自主，市占率持续提升，随着5G、AI以及车用晶片需求成长推升下，2021年展望营收获利双创高。