《国际产业》先进封装王果然是台积电 南韩之光抢单只差一步？

路透社报导，数据显示台积电和三星电子已深耕先进封装技术多年，台积电申请了2,946项相关专利，且品质最高。三星以2,404项相关专利排名第二。英特尔则拥有1,434项先进晶片封装技术专利。

LexisNexis表示，这三家公司显然是先进晶片封装领域的推动者，也是技术标准的制定者。

台积电的先进晶圆制造与封装技术领先有目共睹且供不应求，日前媒体报导美日等国正在争取让这家全球最大晶圆代工厂到当地投资先进封装厂。

TrendForce出具报告指出，到2023年底，台积电的CoWoS先进封装产能可望达到1.2万片/月，如此强劲的动能估可延续到2024年，如果设备进驻顺利，其年产能可望达到12万片，甚至可能在2024年翻倍。

三星在晶圆代工方面急起直追，在先进封装方面也展现出反超台积电的强烈野心。据南韩媒体报导，三星电子正磨刀霍霍准备夺下台积电为辉达GPU提供先进封装服务的订单。

据韩媒报导，南韩业界知情人士透露三星已经与辉达展开合作，就辉达GPU所采用的第三代高频宽记忆体（HBM3）和先进封装服务进行技术验证，一旦过关，三星不只可供应H100先进AI晶片所需的HBM3，也可能为H100晶片提供封装服务。目前辉达GPU的先进封装大多委由台积电代工。

报导指出，随着AI快速崛起，辉达H100晶片供不应求，爆增的需求让台积电也难以应付辉达全部的订单。由于微软等大客户开始抱怨GPU短缺导致其服务中断，迫使辉达开始考虑能同时提供高频宽记忆体和先进封装技术的三星电子。