《半导体》刘德音：先进封装供不应求 台积电急扩产

市场近期传出，由于辉达（NVIDIA）因应AI需求热潮，增加对台积电投片量及后段CoWoS先进封装需求，使台积电CoWoS产能严重供不应求，公司对此决议提前启动扩产，并对辛耘、万润等合作封测设备业者追加采购订单。

刘德音会后受访时进一步透露，台积电的CoWoS先进封装产能今年已较去年倍增，明年将较今年再倍增。为因应明年的CoWoS扩产需求，甚至把部分InFO产能从龙潭移至南科。除了公司急遽扩增自有产能外，亦证实有部份释单给其他封测厂。

刘德音指出，台积电几年前便发现，半导体价值除了透过摩尔定律降低成本外，先进封装也是增加价值的重要方法。对此2年前聘任先进封装副总，迄今已进入3DIC及先进封装，来增加客户系统效能。

刘德音表示，3DIC及先进封装为台积电研发重要的两只脚之一，未来拓展至少是5～10年、甚至10年后，包括光学运算是很重要的一部分，台积电研发经费约4分之3在先进制程及封装，4分之1在特殊制程，未来有多少案子就会投入多少。

刘德音指出，AI自2012年起发展深度学习，到2023年发表ChatGPT，两者都是AI应用突破，从需求来看相当令人振奋。台积电过去主要业务来自智慧手机，去年高速运算（HPC）需求超越手机，随着AI发展加速将更为明确，但不代表手机市场会萎缩。

对于今年智慧手机是况，台积电总裁魏哲家认为，虽然今年手机整体需求下滑，但对台积电而言，真正重要的是市占率增加、使用的半导体数量提升。因此，手机业务今年需求虽然下跌，但对台积电而言仍是相当好的产业、会继续成长。