台积电CoWoS先进封装供不应求　外媒：产能面临巨大瓶颈

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

据外媒wccftech报导，随着市场的巨大需求开始吞噬整个供应链，台积电正急于改善CoWoS产能，因为AI市场对其封装技术需求旺盛，而台积电面临供应链瓶颈。

wccftech指出，台积电的CoWoS先进封装在AI加速器的开发中发挥着至关重要的作用，这就是为什么自从人工智慧热潮开始以来，该技术一直受到巨大需求。目前，台积电已按月扩大产能，尽管付出了巨大努力，仍无法满足市场需求。Ctee现在报告称，由于 NVIDIA Blackwell的需求，台积电的CoWoS供应正面临巨大瓶颈，据先前报导，台积电现在将在2025年底之前加倍减产。

台积电的供应不足，是因为没有其他竞争对手能够充分复制该技术，因此企业别无选择，只能向这家台湾巨头下订单。除了NVIDIA之外，苹果、联发科、Google、亚马逊等公司都急于入股各自的AI硬体生产线，这导致台积电的需求激增，尤其是在本季。

至于具体数字，据wccftech说法，台积电的CoWoS产能目前为每月36000片，台积电的目标是在明年年底将这一数字提高到90000片。鉴于台积电升级设施和建设新设施的工作仍在按计划进行，台积电的目标是到2026年将CoWoS产量提高到13万件，这标志着在短短一年内产量几乎增加了4倍。台积电也准备实施CoWoS价格上涨，以满足庞大的需求。