《半导体》台积电先进封装明年仍供不应求 海外布局、制程等一次看

对于毛利率展望，台积电财务长暨发言人黄仁昭表示，主要需考量6个因素，目前看2025年以降有正面也有负面影响，前者是3奈米产能需求更强劲、对毛利率稀释程度降低、5奈米设备转换至3奈米，后者则是持续面临通膨、成本及电价上涨等挑战。

黄仁昭指出，台积电明年聚焦美国亚历桑纳、日本JASM熊本2个海外晶圆厂一期投产，预期海外厂投产后将稀释毛利率2～3个百分点。不过，若排除无法控制的汇率因素、其他因素不变，在产线稼动率非常高的情况下，仍有信心可达成长期毛利率达逾53％目标。

对于CoWoS先进封装状况，魏哲家表示，目前客户需求仍相当强劲，台积电正致力扩产以满足客户需求，对此持续扩产因应，今年产能已增加逾1倍，明年也竭尽全力，希望明年底能解决供需问题。

技术制程推进方面，台积电预期，2奈米技术在头2年的产品设计定案（tape outs）量，将高于3奈米和5奈米的同期表现，目前技术研发进展顺利，装置效能和良率均符合甚至优于预期，将如期于2025年进入量产，量产曲线预计与3奈米N3制程相似。

而作为N2家族延伸的N2P制程，将为智慧手机和高速运算（HPC）应用提供支持，下一代奈米片技术的A16制程，并推出采用超级电轨（SPR）的独立解决方案，为具复杂讯号布线及密集供电网路的HPC产品的最佳解决方案，均计划于2026年下半年量产。

台积电指出，N2和A16制程技术在解决对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有AI创新者均与台积电合作中。相信N2、N2P、A16制程及其衍生技术，将进一步扩大台积电的技术领先优势，并让台积电未来掌握成长机会。