《半导体》日月光先进封装业务优预期 海外这样布局

经过疫情、库存调整后，今年可望复苏的一年，今年下半年可望加速成长，日月光也持续增加资本支出，日月光今年可望相较去年大幅成长，维持先前法说会看法，主要以封装业务为主，其中先进封装、智慧生产将为重点。预估2025年资本支出同样可期，2026年则明年再评估。

营运长提到，关于AI、CoWoS先进封装业务，今年可望比原先预期成长的2.5亿美元更多，下半年、2025年AI相关先进封装需求可望持续强劲。

针对海外布局方面，吴田玉提到，需要经历法规、找地整地、建厂等前置作业，耗时不短，日月光在日本、墨西哥、美国、马来西亚等地均有兴趣，要与地方政府磨合，并与客户需求考量规画人力与机台，后续可应对区域政治、供应链弹性等课题，最后再依需求扩充产能，不过海外设厂尚未确切时间点，在日本、美国、墨西哥均不排除扩增先进封装产能，跟着生意走。

吴田玉也先透露，下个月7月中旬日月光子公司ISE将在美国加州剪彩，测试高阶晶片量能，北美方面，除了布局AI外，同样看好机器人等产业；墨西哥方面，旗下环旭当地厂已有3000名员工，附近再购地布局汽车电子、power电源相关供应链，配合北美市场需求；马来西亚槟城方面，日月光同样积极，配合欧洲车用电子客户合约，在台湾以外建构汽车电子供应链的弹性。

日月光投控也持续投资新技术，2023年就一共开发七大技术，包括以覆晶封装进行高频宽记忆体第三代堆叠技术、智慧打线瑕疵检测技术、扇出型封装内埋桥接晶片与被动元件、3D电压调节模组先进封装技术、以内埋式深铜堆声产品开发面板级封装，高整合度SiP封装通讯模组方案以及光学模组封装技术开发等。