先进封装成半导体下个战场 这2档抢得先机
先进封装成半导体下个战场，台积电、爱普更是早已抢得先机。（示意图/达志影像/shutterstock）
为延续摩尔定律，先进封装大势成形，将主导未来半导体产业的发展。(图/先探提供)
为延续摩尔定律，先进封装大势成形，将主导未来半导体产业的发展，而围绕先进封装的卡位战也正展开，台积电、爱普更是早已抢得先机。
每一次的科技进步，背后都少不了晶片的支持，很长一段时间晶片效能之所以能够提升，很大程度是得益于半导体制程微缩的持续进步。然而，随着制程迈入十六奈米，甚至是如今的七奈米、五奈米以及更小奈米的制程后，由于电晶体通道尺寸不断逼近物理极限，因此在２Ｄ晶片的微缩上，正面临越来越大的困难。
先进封装扮突破要角
与此同时，以５Ｇ为中心的时代正在到来，人工智慧（ＡＩ）、物联网、车联网等应用兴起，使行动运算、高效能运算等领域成为全球半导体重要的成长动能，也使相关核心运算晶片面临高效能、低成本、低功耗、高安全以及小面积等众多挑战。为了持续提升晶片效能，并维持小体积，业者迫切需要另辟蹊径来推动技术进步，于是，异质整合概念因运而生，先进封装遂成为延续摩尔定律的突破点。
由于先进封装可以相对轻松地实现晶片的高密度集成、体积的微型化，并具有更低的成本，促使业界开始将目光转向先进封装，研究机构Yole Dveloppement就预估，一八到二四年全球先进封装市场的复合年成长率为八．二％，至二五年可望占据整个半导体市场的半壁江山。先进封装已是大势所趋，不仅台积电、英特尔（Intel）、三星（Samsung）这三大半导体龙头企业早就布局先进封装领域，也吸引了封测代工厂商（OSAT）、晶圆厂、基板／ＰＣＢ供应商、设备商、封测材料等众多业者纷纷朝此领域进军。
台积电可望扩大护城河
目前市场普遍看好在先进制程一马当先的台积电，在先进封装领域也可以持续保有领先地位。台积电跨入封装领域已十余年，相继发展出整合扇出型封装（InFO）、CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）等技术，去年更重磅宣布推出自有先进封装技术平台「3D Fabric」，其中，最新的SoIC（系统整合晶片）更是备受瞩目。
根据台积电去年技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多晶片堆叠技术，能对十奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术，由于此技术没有突起的键合结构，因此有更佳的运作性能。
简单来说，SoIC是指在晶圆上将同质或异构小晶片都整合到一个类似SoC（系统单晶片）的晶片中，可拥有更小的面积和更薄的外形；也就是说，过去可能需要好几颗晶片运算才能完成的事，如今仅需一颗晶片即可。专家看好3D Fabric不仅可更有效率实现系统整合的一站式服务，甚至有机会再度拉开与对手的差距，并成为台积电扩大护城河的重要关键。（全文未完）
先探投资周刊2129期