先进封装:晶片霸主新战场 中国半导体弯道超车的好机会

在晶片的先进封装领域中,中国目前已占据最大市场份额,或许也能在技术上取得更快速的进步。(图/Shutterstock)

如何在美国半导体技术设备禁令下取得全球晶片工业的领先地位,是中国近年来梦寐以求的目标,由于晶片制程技术已接近物理极限,晶片技术巨头们已经开始把技术开发转向先进封装的新领域。外媒引述专家的分析称,这可能是中国半导体工业实现弯道超车的契机。

《华尔街日报》报导说,无论是在技术上还是在财务上,都越来越难以将半导体晶片的电路做得更细小,而如何运用更先进的封装晶片的方式来实现晶片更好的性能,是晶片技术转向新领域的关键。人工智慧(AI)的崛起也进一步刺激对先进封装技术的需求,并为中国等半导体技术挑战者创造了难得的机会。

报导指出,自从英特尔联合创始人戈登·摩尔发表摩尔定律以来,晶片制造取得了突飞猛进的发展,但是不断缩小晶片尺寸变得更具挑战性且成本更高。解决这个问题的一种方法是:晶片制造商不必使用最先进的工艺来制造晶片的每个部分,而是可以用更有效的方式将不同类型的元件封装在一起,以提高晶片性能,同时降低成本。

目前台积电在制造先进逻辑晶片方面已经处于全球领先地位,但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术,预计2024年将其先进封装技术CoWoS(chip on wafer on substrate)的产能翻一番。

报导说,美国公司安靠(Amkor Technology)则计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂,部分资金来自美国晶片法案提供的补贴。韩国三星电子也将在5年内投资约2.8亿美元,在日本建立一个先进晶片封装研究中心。

在晶片的先进封装领域中,报导指出,中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球晶片封装和测试市场上,中国目前已占据最大市场份额。江苏长电科技已经是全球第3大晶片封装和测试公司,仅次于日月光半导体和安靠。

业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大。目前,封装技术仍不受美国制裁,然而,如果美国采取行动,市场将面临极为复杂的局面。

报导表示,在中美晶片竞赛白热化之际,AI的崛起正推动这种竞争渗入到晶片供应链的每一个环节,很少有公司能完全幸免。