律商联讯：先进晶片封装技术大战 台积电居冠

律商联讯上个月发布的数据显示，台积电和三星电子（Samsung Electronics）多年来一直在先进封装技术方面稳步投资，而英特尔（Intel）则未跟上申请专利的步伐。(图/路透社)

法律及商业资讯服务商「律商联讯」（LexisNexis）指出，台湾晶片大厂台积电在先进晶片封装技术方面拥有最多专利，其次是三星电子，英特尔位居第3。

路透社报导，先进晶片封装是一项关键技术，对晶片代工制造商抢占商机十分重要。

律商联讯上个月发布的数据显示，台积电和三星电子（Samsung Electronics）多年来一直在先进封装技术方面稳步投资，而英特尔（Intel）则未跟上申请专利的步伐。

根据律商联讯的数据和分析，台积电拥有2946项先进封装专利申请，品质也最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。

三星电子在专利数量和品质方面排名第2，拥有2404项专利；英特尔名列第3，其先进封装产品组合拥有1434项专利。

律商联讯旗下公司PatentSight董事总经理黎希特（Marco Richter）受访时谈到这三家晶片业者：「他们俨然是这个领域的推进者，也是技术标准制定者。」

数据显示，约自2015年以来，英特尔、三星和台积电一直稳健投资先进封装技术，且不断累积专利组合。这三家企业是全球唯一拥有或计划布建该技术，来制造最复杂且先进晶片的公司。

要将更多电晶体封装在单一矽片上变得愈来愈困难，因此先进封装技术对改良半导体设计至关重要。封装技术能使晶片业界将多个所谓「小晶片」以堆叠或并排方式封包于同一载体。

超微（AMD）便是靠着小晶片技术，在伺服器晶片市场取得超越英特尔的优势。

三星晶圆代工事业执行副总裁姜文树（Moonsoo Kang，音译）在声明中表示，三星投入先进封装技术多年，并于2022年12月成立一个专属团队，负责推进先进封装技术的发展。

英特尔质疑台积电拥有最多专利组合，不能代表他们拥有较先进技术。英特尔智慧财产权法律部副总裁奥斯塔普克（Benjamin Ostapuk）发布声明说，英特尔的专利是为了保护智财权，其专利投资都是经过精挑细选。

台积电拒绝置评。（译者：屈享平/核稿：刘文瑜）1120802