台积电独门封装技术 跟着5G明年大吃四方

5G时代来临，封装技术也面临革命性改变。图／中新社

随着5G应用商机的增加，相关技术和组件的订单持续增加，台积电研发已久的独门封装技术InFO-AiP，也将随着5G市场的成长，而吸引来自美国等地众多厂商下单。

台积电本来不涉足晶圆封装，但随着晶圆制造的精细程度越来越高，台积电也开始开发能够搭配自家技术进展的封装技术。其中的InFO-AiP，就是封装天线(antenna-in-package)技术，号称外观尺寸可缩小10%，天线增益则提高40%，锁定5G基频晶片的前端模组应用等设计。

市场研究机构TechSearch International总裁暨资深封装技术分析师Jan Vardaman表示：「InFO是重要的平台，台积电的以PoP形式整合记忆体与基频/数据机的InFO封装令人印象深刻──高度较低、尺寸较小而且性能更佳。」

跟着封装技术突破而获利的，还有台湾的铜箔基板(CCL)厂，包括台光电子材料、台燿科技、联茂电子等，也已竞相向客户发送高频、高速CCL样品进行验证，预期市场同样将在明年大爆发。