金居、台燿 搭涨价顺风车
台股进入年底封关倒数4个交易日，市场聚焦明年产业展望，受惠5G高频高速应用激增，对铜箔需求大幅提高，目前已陆续传出加工费、产品喊涨消息，金居（8358）、台燿（6274）获利成长可期。
金居前11月营收54.94亿元，年成长17.45％，已超越去年全年纪录，营运动能亮眼。市场看好，公司高频高速材料产品取得客户认证，英特尔Whitley平台产品预计明年第一季出货，电动车渗透率提升带动锂电池铜箔需求，且金居近期调涨铜箔加工费，挹注获利表现。
法人指出，金居在射频、网通设备及资料库中心高频高速铜箔已在去年通过英特尔及超微，以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，从去年下半年开始导入。目前产能满载，预料第四季业绩可望优于第三季，明年高频高速产品占比有机会突破二成，高毛利产品出货拉升，明年获利成长幅度将高于营收。
台燿为铜箔基板厂，今年营运受惠大型资料中心成长、5G基地台及设备渗透率提升，推升PCB及CCL需求，前三季EPS 5.55元，市场看好明年首季因铜箔基板供不应求，报价可望调涨。
外资法人分析，台燿在高阶CCL居领先地位，可望拿下中兴等其他非华为供应商及爱立信等订单，降低华为下滑影响，在5G、伺服器及数据中心升级趋势下，对台燿明年营收、获利仍预估有双位数成长。
台燿25日股价下跌1.98％，收124元，整体架构守稳在五日均线之上，多头气势不坠。观察三大法人进出动作，外资小幅减码，投信、自营商偏多操作，投信12月来累计买超3,036张，持股占比达2.38％，有望搭上一波年底作帐行情。