《科技》先进封装供不应求 半导体展9月洞悉11项前线技术

随着人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业经过半世纪的累积，从IC设计、晶圆制造与封测，逐步发展至整合元件制造，建立了完整的一条龙供应链。如今，随着产业迈入所谓「晶圆制造2.0」的新纪元，这一架构不仅进一步扩展并升级台湾半导体的产业版图，也赋予台湾半导体在全球舞台上成为市场规则制定者的潜力，展现更强的竞争力与影响力。

值得关注的是，今年SEMICON Taiwan将集结超过40家CoWoS相关厂商，与超过40家面板级封装厂商供应链，从设备、材料、零组件与相关制程厂商等面向，提供最完整的供应链阵容。随着半导体技术不断演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局。CoWoS与FOPLP先进封装，驱动异质整合未来，因此，在今年的SEMICON Taiwan期间，也将由台积电(2330)与日月光投控(3711)领军，在首次举办的3D IC/ CoWoS驱动AI晶片创新论坛–异质整合国际论坛系列活动齐心推动技术创新与持续深化半导体发展。

另一方面，今年SEMICON Taiwan也有多场技术论坛聚焦讨论先进制程与半导体封装相关议题。在2024异质整合国际高峰论坛系列活动中，除了首次举办面板级扇出型封装创新论坛，为期四天的异质整合国际论坛系列活动，将邀请来自超微半导体(AMD)、英特尔(Intel)、美光科技(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)、新加坡Chiplet独角兽Silicon Box、索尼半导体制造(Sony Semiconductor)、台积电(TSMC)等产学各界先进齐聚，从多方视角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等关键技术。