中国半导体技术狂追猛进 美方加深技术管制或破坏供应链平衡

中国半导体技术狂追猛进，日本专家认为，美方加深技术管制或破坏全球半导体供应链平衡。（图／Shutterstock)

中国大陆的半导体产业在尖端领域提升实力，2月举行的ISSCC国际学会上的入选论文大幅上升至近3成，首次超越美韩跃居首位。日媒分析称，随着中国半导体技术迅猛推进，加深了美国的危机感，将使美中对立加剧，正在摆脱混乱的全球半导体供应链可能再次加深裂痕。

据《日经中文网》报导，在2月举行被誉为「半导体奥林匹克」的国际固态电路研讨会（ISSCC）上，入选的中国半导体技术论文占有的份额达到29.8%，与2022年的14.5%相比大幅上升，也超越美韩而跃居首位。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域上，中国半导体的实力也在稳步提高。

报导说，从材料到制造设备，半导体均需要高度的产业积累，中国大陆在制造和设计方面起步晚，但采用各领域龙头企业技术的陆企持续增加。其中最具代表性案例是用于长期存储的NAND记忆卡领域，原先由韩国三星电子、日本的铠侠(KIOXIA)和美国美光科技等领先，但中国的长江存储科技（YMTC）在技术方面已迅速追赶上来。据加拿大调查公司TechInsights在11月的报告中表示，「作为200层以上的产品，我们确认到第一个生产的是长江存储」。虽然被认为存在盈利性等问题，但在技术层面，长储已跟上领先阵营。

在承担高速运算处理的逻辑晶片领域与在人工智慧等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，大陆壁仞科技（BIRENTECH）8月推出新产品，已具备与美国英伟达A100相比超过2倍速度的性能。

报导认为，在晶圆代工方面，大陆中芯国际（SMIC）采用7nm技术的产品已获得确认，这已追赶至最尖端量产产品3nm落后2代的地步。整体而言，面对从研究开发到电路设计、制造能力，在半导体尖端技术上开始跃进的中国大陆，美国的危机意识正在快速提高。

从去年开始，美国将技术世代14～16nm以下的逻辑晶片、层数128层以上的NAND记忆卡等、制造尖端半导体所需的设备列为出口限制对象，美国籍技术人员在当地参与晶片制造也被禁止，支撑中国半导体企业的技术人员也已撤离。半导体电路设计不可或缺的EDA软体也列入管制。业内人士表示，如果中国企业无法利用使用这些设备与工具，「将在尖端领域落后近10年」。而相关的限制也扩大到日本荷兰企业，美国已分别与他们达成对中技术管制协议。

2022年10月以后，美国企业限制对中国大陆出口和撤走美国籍技术人员，致使大陆尖端半导体企业的运作陷入停滞。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的负责人表示，2023年1月以后对中国出口显著减少，目前仍看不到对华管制的妥协点。

此外，报导指出，面对美国政府的广泛的半导体管制，美国半导体产业协会（SIA）表示担忧，业界也要求缩小管制的范围，但是至今仍看不到美国放宽对华管制的迹象。日本综研的主任研究员野木森稔认为：「与川普政权时期相比，（对华管制）明显加强。如果迈向终结的谈判进展不顺利，中美对立有可能迅速加深」。

报导分析称，中美对立激化蕴含半导体供应链不稳定的风险，实际上世界对中国大陆半导体产业的依存度不低，如果是非尖端产品，中国的晶片制造能力被认为掌握近2成份额。在汽车、家电和工业设备等广泛产品使用的晶片领域，中国则是不可或缺的供应商。如果美中对立激化，有可能波及成熟产品的领域，因新冠疫情而产生混乱的半导体供应链将会处于危险的平衡之上。