美管制出口4技术 先进半导体软体入列

声明称，此次出口管制涵盖的原料及技术，包括超宽能隙半导体基材的氧化镓（gallium oxide）、钻石、电子电脑辅助设计（ECAD）技术及压力增益燃烧（PGC）技术。

声明指出，氧化镓和钻石等原料应用技术能使半导体在更高的电压或更高的温度条件下工作，使用这些材料的设备显著增加了潜在的军用用途；ECAD软体广泛用于军工航太PCB设计，而藉其设计的GAAFET架构则扩展应用到3奈米乃至更先进节点，可实现更快、更节能、更耐辐射的电路设计并推进许多商业和军事应用，包括国防和通讯卫星；压力增益燃烧（PGC）技术在陆地和航空航天应用方面具有广泛应用潜力，包括火箭和极音速系统。

负责工业和安全的美国商务部副部长艾斯特维兹（Alan Estevez）表示，这些使半导体和燃气轮机等技术能够更快、更高效、更长时间地在更恶劣的条件下运行的先进技术，可能会改变商业和军事领域的游戏规则。

艾斯特维兹也说，当意识到风险和利益的国际合作伙伴一起行动时，可以确保共同的安全目标得到满足，创新得到支持，并让全球公司能在公平的竞争环境中经营。