半导体先进制程 挹注今年出口动能

财政部23日公布2023年出进口贸易概况统计，表示半导体厂商持续投资先进制程，除了1、2奈米厂，晶片封测厂等产能开出，可望挹注今年出口动能。（路透）

财政部23日公布2023年出进口贸易概况统计，碰上台积电熊本厂开幕话题，财政部在该项专题内表示，半导体厂商持续投资先进制程，除了1、2奈米厂，晶片封测厂等产能开出，可望挹注今年出口动能。

尽管今年全球经济低度成长，但是随着终端商品消费需求改善，供应链库存逐渐回复健康水位，加上人工智慧，高效能运算等新兴科技应用扩张，都是今年出口有利的因素。

国内半导体厂商投入先进制程，除确立去年第4季以来回生态势，也可望挹注出口动能，而厂商投资先进制程除了1、2奈米厂，晶片封测厂等都可望带动，财政部官员表示，要看产能何时可以开出，今年下半年晶片封测若开出来，届时就能挹注出口动能。

是否看好今年出口？官员表示，还是有些不确定因素，包含美国为首的主要国家利率政策走向、大陆经济复苏情况、中美科技角力、地缘政治冲突等，不过主计总处预估今年出口成长率6.33％，比起去年年减9.8％，如果没有意外的话，应该是比去年好。

各项货类来看，电子零组件去年受到高通膨、高库存、终端需求疲弱以及全球电子产业不景气，出口金额1787亿美元，年减10.7％；其中最重要的积体电路在经历晶片荒、长短料风波，产业链普遍囤积超额库存，又适遇景气转趋疲弱，库存打消不顺，全年出口年减175亿美元，年减9.5％。

经济部统计处23日总结2023年全年制造业产值为17.6兆元，年减1成1。其中2023年第4季为4.6兆元，年减2.8％，连五季见黑。主要受到四大不利因素拖累，包括全球经贸受通膨及高利率影响，终端需求疲软，厂商投资动能保守，以及产业链持续调整库存。

展望今年，经济部认为，随高效能运算、人工智慧、车用电子等新兴科技应用持续拓展，我国制造业生产动能可望逐步回升，摆脱黑字。