《科技》日半导体设备出口新制 不利陆先进制程布局

中国大陆自美、日、荷进口半导体设备金额占比合计逾6成，美国对此联手日本、荷兰，将更有效牵制中国大陆半导体产业发展。据此，美国与日本、荷兰在2023年1月底达成半导体设备出口管制协议，并促使日本祭出半导体设备出口管制政策。

日本于3月公告修订「外汇及对外贸易法」，5月23日公告23项半导体设备出口管制措施，并自7月23日正式实施。DIGITIMES研究中心分析师赖琇菱表示，日本出口管制近半与薄膜制程设备有关，但该类设备牵涉制程广泛。

赖琇菱认为，日本对于先进制程部分沉积设备、应用在40奈米以下制程的原子层沉积（ALD）设备、多重曝光（multi-patterning）所需的硬质光罩沉积设备等产品，将优先进行出口管控。

赖琇菱提及，在微影设备出口管制部分，浸润式深紫外线（DUV）微影设备出口恐受影响。而日本无EUV微影设备，因此管制将锁定极紫外光（EUV）光罩沉积设备、EUV制程涂布及显影相关设备，以及检测EUV设备的空白光罩或可曝光光罩的检测设备等。

赖琇菱指出，日本这项措施不只在EUV的周边配套设备上对中国大陆产生箝制力量，目前日本是中国大陆半导体设备的最大进口来源，占中国大陆的半导体设备进口金额达3成，这项管制措施被视为日本明确表态与美国、荷兰站在同一阵营的表现。