深化台日智慧制造国际连结 交流半导体先进制程技术

为推动台湾智慧制造及智慧机械产业国际连结，迈向亚洲高阶制造中心，并促进台日两国智慧制造产业交流与商机，智慧机械推动办公室、台湾电子设备协会与日本熊本县工业联合会于109年9月3日共同举办线上「2020第四届台日智慧制造论坛」，论坛主轴聚焦于半导体高阶智慧制造科技及口罩机国际供应合作商机等议题。

能源局表示，论坛由经济部林全能常务次长及日本台湾交流协会星野光明首席副代表揭幕，进行线上开幕致词仪式，经济部林全能常务次长于开幕致词中表示，台湾透过「智慧机械产业推动方案」推动智慧机械与智慧制造国际合作，过去四年来借由台日智慧制造论坛的举办，已促成台日产业合作具体成果，而台湾在半导体产业在世界居领导地位，因此本届论坛特别聚焦半导体产业的智慧制造，如AI、IoT、5G等智慧科技的导入，希望运用国内半导体产业优势，扩大国内业者与日本半导体设备及材料商在智慧制造的合作，让台湾的半导体产业链更加完整。此外，智慧机械产业推动方案在航太、PCB、手工具的智慧制造已有相当的成果，政府将掌握此契机，并持续借由台日智慧制造论坛的举办，扩大台日智慧制造的合作，共同抢占全球供应链的核心地位，共创双赢。

本次论坛总计有120多位日本智慧机械业者及我国设备厂商线上与会，并由台日智慧制造代表性业者三菱集团-摄阳企业、日立先端、亚太电信、研华科技、印能科技、致茂电子、东建安等代表性业者，以智慧制造的创新与应用、智慧制造在半导体的应用及口罩机国际供应链合作等为主题，分享台日双方在智慧制造产业的发展趋势及现况，以及智慧制造之经验分享及系统整合技术交流。

近年来，日本大型企业已有供应链全球布局的思维，以使其产业链不致有断链的危机，另台日企业间已在长期互信的基础下，建立深厚的产业合作关系，因应后疫情时代，日本企业回流或分散投资之转单效应及全球供应链重整态势，期透过此次论坛，促成台、日在智慧制造及半导体产业之设备及材料等供应链合作之新商机。面对全球产业环境的迅速变化，透过每年于台日两地轮流举办之台日智慧制造论坛，持续推动台日在智慧制造、智慧机械产业之技术及供应链合作，深耕台日企业互补伙伴关系，携手共同开拓全球智慧制造市场，共创互利双赢。