有利国内半导体业建立高阶智慧制程 钛升 开发智慧电浆切割技术

经济部加工出口区管理处（加工处）链结外部资源，积极辅导区内厂商创新研发，今（105）年度辅导钛升科技导入ICT技术，建立薄型晶圆电浆切割设备，不但有助提升台湾晶圆电浆切割技术的自主性，更有利国内半导体业建立高阶智慧化电浆制程，维持国际竞争优势。

加工处昨（22）日指出，过去台湾设备业者多是先向欧美日等国家购买重要核心原件，再回来台设计、组装成所需的生产设备，不过专注研发生产IC封装自动化设备的钛升科技，已成功研发出SiP（半导体系统级封装）的一系列加工设备，掌握雷射技术方面优势，是我国半导体供应链中相当重要的一环。

加工处表示，今年在经济部加工处辅导团队协助下，钛升科技借由ICT技术的导入，开发以电浆蚀刻辅以雷射划线、切割的先进切割薄晶圆制程，建立薄型晶圆电浆切割设备，该设备主要系利用高密度电浆源、即时控制气压元件及光谱感测器、SECS/GEM通讯，建构出智慧光、机、电、资讯系统整合的智慧化电浆切割设备，并成功获得工业局「产业升级创新平台辅导计划」的研发补助资源。

加工处指出，半导体是我国优势产业，而楠梓加工出口区更是我国半导体产业重要群聚地，但晶圆电浆切割设备尚属萌芽期阶段，许多高阶电浆制程设备皆掌握在国外厂商手中，钛升科技累积电浆应用于薄晶圆切割设备的自制技术能量，并融入ICT等智慧科技，让设备能拥有更精确更稳定的雷射切割技术，同时具高产能、设计多样化及相容于现有制程等特性。

加工处说，钛升预计于计划完成后1年内，投入上千万元进行新厂房建置，可为电浆应用产业创造至少3亿以上产值效益，达到高值化、智慧化生产目标，更能符合国内相关业者在高阶电浆制程的需求。