FOWLP／PLP 3D封装整合、RDL重布线 招生
经济部工业局110年度推出「智慧电子人才应用发展推动计划」，三建资讯公司3月22、23日及6月28、29日在台南开办「FOWLP/PLP先进3D封装整合」，「RDL重布线技术，如何因应3D异质整合的Chiplet时代」两项半导体专业课程，持有台湾身分证的国人报名，可享70％补助。
此次课程采远距连线教学，学员可依「现场教室」或「云端会议室」择一参加。主办单位提供中译版讲义，现场由日文翻译逐步以口译进行授课。
三建资讯邀请曾任职日本东芝半导体的江泽弘和分享半导体封装中后段制程经验，说明3D扇出型FOWLP/PLP整合制程，也详述扮演要角的RDL重布线技术，如何串联不同功能的晶片与元件，延伸解说如何因应近期热门的Chiplet弹性架构，带领学员朝向3D异质整合，让IC晶片体积更小、效率提高。
讲师江泽弘和，专长于半导体封装设备及材料领域。在东芝半导体会社任职期间，曾历经Si晶圆、LSI制程开发（先端Device精细化）、Bumping、ChipPackage Interaction、半导体设备3D-IC制程开发、Memory事业（TSV、WLP、模组的产品化开发），课程内容精彩可期，
课程简章可上网（http://sumke