《光电股》群创与日商合作推动3D半导体封装技术 预计2025年Q3量产

群创总经理杨柱祥表示，群创以『More than Panel超越面板』为核心经营理念进行转型发展，不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，此次更跨国、跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成3D封装技术在半导体微型化领域的大跃进。

TEX和TEX-T计划与东京工业大学WOW联盟、国立成功大学等大学和产业界合作，进行下一代3D封装技术的研发。TEX将建构于BBCube技术平台的WOW技术和COW技术转移到下一代3D整合的生产线上。此项技术转移的成果是来自东京工业大学WOW联盟制程、设备和材料的研究成果。

此项合作以TEX和TEX-T拥有的BBCube技术平台为基础，利用WOW和COW技术，建构全新的半导体生产线，以WOW和COW技术作为后微型化核心技术，达到半导体供应链的强化与升级。第一阶段在今年初，进行无尘室建筑及设备选型，第二阶段是2024年第4季陆续推出设备，展开整合生产线，并于2025年第3季开始生产。