《半导体》光罩旗下群丰科技 与印度Kaynes签技术合作协议

群丰科技目前实收资本额6.03亿元，为台湾光罩间接持股47.19％的子公司，专注于半导体封测及系统级封装（SiP）领域。而Kaynes Semicon则为隶属于印度上市电子设计制造（EMS）商Kaynes Technology的旗下子公司。

有鉴于印度本土内需市场庞大，以及印度政府积极发展半导体自主技术，群丰科技董事会决议携手印度Kaynes Semicon，展开半导体封测技术合作计划，初期技术移转及训练金额为550万美。

群丰科技表示，初步将提供人员技术训练与know-how授权，协助Kaynes Semicon在印度建立封装与测试能力。双方未来在产品、技术研发及制造管理系统上将进一步合作，以共创双赢。