《国际产业》印度、新加坡签署协议 加强半导体合作

印度总理莫迪(Narendra Modi)在新加坡进行为时两天访问,并签署一份谅解备忘录(MoU),这也是他自2018年首次访问以来,第五次访问新加坡。

新加坡贸易部在声明中表示:「新加坡和印度将利用各自半导体生态系的互补优势,抓住机会,增强半导体供应链的韧性」。

「这将包括有关生态系发展、供应链韧性,和劳动力发展方面的政府政策交流」。

新加坡长期以来一直在半导体产业表现突出,占全球半导体市场的11%,全球半导体设备有20%是在该国制造。

半导体产业也是印度商业议题中的关键环节,印度计划拿出100亿美元,刺激半导体产业,以便与制造巨头台湾等相竞争。印度政府预计,到2026年印度半导体市场将达到630亿美元价值。

在今年2月,印度政府批准了塔塔集团(Tata Group)和CG Power等公司建造三座价值超过150亿美元的半导体工厂,为国防、汽车和电信等产业制造和封装晶片。

在访问新加坡期间,莫迪会见了新加坡总理黄循财、新加坡总统尚达曼和前总理李显龙。

印度外交部表示,双方还签署了另外三项协定,涉及数位技术、教育和技能开发,以及健康和医药领域。