《半导体》下一代3D异质整合架构 日月光VIPack获元件技术奖

VIPack是2022年推出的先进封装平台，旨在实现垂直整合封装解决方案。VIPack代表日月光下一代3D异质整合架构，扩展设计规则，实现超高密度和性能。该平台利用先进的重布线层(RDL)工艺，嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装内集成多个晶片时实现的创新应用技术。

日月光VIPack由六大核心封装技术支柱组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度RDL的Fanout Package-on-Package(FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate(FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fanout System-in-Package(FOSiP)，以及基于矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合矽封装解决方案(优化时脉速度、频宽和电力传输)的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。

3D InCites联合创始人Francoise von Trapp表示：「在过去一年里，日月光VIPack引起业界的高度关注，其核心技术得到全面性整合的生态系统协同合作支持，获得评审们青睐。」她接着说：「VIPack创新的解决方案支持高效能计算(HPC)、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和网络应用以及光学互连等复杂应用，受到大家的认可。」

日月光研发副总洪志斌博士表示：「随着小晶片共同设计的日益普及，进一步推动将多晶片集成到单个封装中的需求， 3D异质整合日趋重要，日月光VIPack为实现卓越的互连解决方案提供协同合作的平台。」