《科技》矽光子异质整合技术 专家盼光通讯、感测应用新商机

有鉴于网路资料流量的快速成长，资料中心对频宽的要求飞速地攀升，因而对网通晶片的需求更不遑论，例如自驾车联网系统、线上国际研讨会、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及云端运算等，全球数据量也因此呈指数级上升至Zera等级。因此，网通晶片改采矽光子共同封装技术(CPO)来实现已是大势所趋，从而实现高速低延迟的数据传输之外，传输资料时所消耗的电力也大幅减少，也正因为拥有这些优势，矽光子异质整合将成为下一代高速网通相关晶片重要的技术之一。此次研讨会成功促进了产学交流对话，为技术商业化及市场应用奠定了坚实基础。未来，矽光子异质整合技术的应用将不仅局限于资料中心，还将延伸至自动驾驶、高速运算及AI等领域，开启新的市场机遇。

本次研讨会邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处创新与科技处，以及在矽光子异质整合专研各种领域发展的产、学专家，分享最新研究与研发成果，深入探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测及LiDAR等领域的应用前景。会中聚焦探讨如何透过异质整合技术及矽光元件整合模拟方案，来提升性能并降低成本，从而促进市场发展，开拓更多应用商机。

国际矽光子异质整合联盟封测设备商委员会游昆洁副主委也在致词时表示，矽光子技术的发展能够有效解决高速数据传输过程中的瓶颈问题，对于未来的5G网路、人工智慧(AI)应用以及自动驾驶技术的普及有着重要的推动作用，预计其将成为驱动下一代光通讯及半导体产业技术创新的核心力量。

台湾光电暨化合物半导体产业协会光通讯与矽光子SIG高嵩岳副主委致词表示，矽光子异质整合技术不仅在高性能运算和资料中心有着无限潜力，还能驱动未来的5G通讯与自动驾驶技术。并进一步指出，随着矽光子技术的成本降低，相关应用将逐步拓展至消费性电子和其他领域。

荷兰在台办事处创新与科技处Marloes Smeets代理处长致词表示，积极推动光子学、资通讯安全和永续能源领域发展，同时也促进与台湾更紧密的科学合作，此外，也很乐意提供荷兰矽光子发展相关讯息、协助一对一认识潜在的伙伴促进密集的合作。