《科技》5G手机推程不停歇，RFFE模组异质整合

各大手机品牌厂持续抢攻5G手机，推升手机RFFE模组异质整合，3D封装、双面(double side)、系统级封装(SiP)与天线封装(AiP)成5G射频元件异质整合(HI)关键技术。

尽管智慧型手机市场需求受到全球新冠肺炎疫情严重冲击，各大手机品牌厂推展5G手机脚步未停歇，现今5G通讯主要区分Sub-6GHz与毫米波(mmWave)频段，其中，Sub-6GHz因部分频段与4G及以下通讯重叠，在相关通讯技术上仍沿用4G基础进行升级，支援Sub-6GHz的5G手机RFFE整合亦可使用4G所采用的单面(singleside) SiP封装技术。然因应5G手机对天线、射频元件用量大幅增加，现行异质整合技术朝3D架构或双面SiP技术发展。

根据DIGITIMES Research分析师陈泽嘉观察，伴随5G通讯迈入商转阶段，智慧型手机支援5G、4G及以下通讯技术时，天线(antenna)与射频前端(RadioFrequency Front End；RFFE)模组用量将较现行4G通讯约倍增，在手机内部空间受限下，RFFE模组需要更高的整合度，3D封装、双面(double side)、系统级封装(Systemin Package；SiP)与天线封装(Antenna in Package；AiP)成5G射频元件异质整合(Heterogeneous Integration；HI)关键技术。

至于支援毫米波频段的射频元件，在考量毫米波传输特性限制与现行的行动通讯技术下，目前已面市的5G手机都装载采天线封装(Antenna in Package；AiP)技术的天线模组(antennamodule)。伴随更多支援毫米波频段的5G手机上市，AiP技术将更加广泛被运用。