《科技》5G普及动起来 高通通讯模组升级获肯

高通这些全新参考设计将数据机、收发器和射频前端都整合在单一小巧的电路板上，让制造商能快速且具成本效益地将全新Snapdragon数据机射频系统的功能纳入新产品中，推动5G普及于广泛的终端装置。Snapdragon X75和X72 5G参考设计同时支援6 GHz以下和毫米波频段，Snapdragon X35 5G参考设计则是首个支援5G NR-Light(3GPP Release 17 RedCap；RedCap即Reduced Capability，降低能力)的参考设计。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示，M.2和LGA参考设计的推出，进一步展现了高通致力于透过最及时、成本最佳化的方式，将高通具备最大效能的数据机射频解决方案提供给整个生态系，以将5G技术推向智慧型手机以外的新一代智慧连网装置。高通借由提供客户获全球认证的顶级参考设计，以缩短部署时间，降低设计复杂性，并实现将5G扩展到所有类型的装置上。

高通Snapdragon X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正向客户送样，相关解决方案预计将于2023年下半年商用上市。