高通MWC秀第2代5G多模数据机 5G天线模组同步亮相
▲高通Snapdragon X55 5G数据机。（图／业者提供）
高通（Qualcomm）今（20）日发表其第二代5G新空中介面（NR）数据机Snapdragon X55，旨在让各式各样的装置皆能支援5G，加速5G商转。
高通总裁Cristiano Amon表示，高通第二代商用5G数据机是高通5G技术成熟的最佳证明，预期该平台能够加速5G商用发展，并协助今（2019）年大部分的5G新产品。
Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模数据机的7奈米单晶片，可支援5G新空中介面毫米波（mmWave）及6GHz以下（sub-6 GHz）频谱频段，其5G下载速度最高可达7Gbps，上传速度可达3Gbps，同时亦支援Category 22 LTE，下载速度高达2.5Gbps。
Snapdragon X55 5G数据机专为全球5G布建而设计，支援包括毫米波及6GHz以下所有主要频段，同时支援TDD和FDD两种运作模式，且无论是独立型（SA）或非独立型网路（NSA）皆可使用。
除了在分配给5G的处女地（greenfield），Snapdragon X55数据机亦设计用以支援4G/5G的动态频谱共享技术，让电信营运商能够利用其现有的4G频谱，动态提供4G及5G服务。
▼高通第二代5G毫米波天线模组QTM525。（图／业者提供）
5G天线模组QTM525同步亮相
Snapdragon X55 5G数据机搭配最新发表的5G毫米波天线模组（QTM525）和6GHz以下射频前端模组．能协助客户快速建造全球范围内的5G装置。
QTM525是专为5G 6GHz以下和LTE频段设计的14奈米单晶片射频收发器，而射频前端模组则提供了可支援各主要频段的新一代数据机至天线解决方案。
Snapdragon X55设计旨在让各式各样的装置皆能支援5G，包括顶级智慧型手机、行动热点、常时连网电脑、笔记型电脑、平板电脑、固定式无线网路存取点、延展实境装置以及车载应用等。
高通指出，这次推出全面性的数据机至天线解决方案设计，旨在让OEM厂商能以更具成本效益的方式开发5G多模智慧型手机和行动装置。
如此一来，消费者可透过5G无线网路享受到如光纤般的浏览速度和低延迟性，用在新一代的连网应用和体验，包括连网云端计算、快速反应的多人连线游戏、沉浸式的360度影片和即时App等。
▼高通发表全球最先进的商用5G多模数据机及第二代5G射频前端解决方案。（图／业者提供）