联发科MWC狂秀5G数据晶片高速率 终端2020年抢先上市
联发科（2454）在世界移动通信大会（MWC）展示公司第一款5G数据机晶片的传输速度，预期2020年市场将推出搭载联发科晶片的5G终端设备。
联发科于MWC会上秀出5G数据机晶片M70，展示其在智慧家居应用上的资料传输的高速率，以及用于5G天线阵列的毫米波空中传输测试，目前正积极与客户、网路运营商和技术供应商密切合作，预期终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，联发科凭借长期以来的技术实力，持续扮演全球5G产业生态圈要角；公司全面的5G解决方案将推动下一波新高端设备，为全球的消费者打造可靠、随时可用且快速的宽频通讯。
李宗霖表示，随着Helio M70的发布，更进一步为消费者带来超快速连接和智慧节能的非凡体验。
▼联发科5G数据机晶片。（图／业者提供）
好连、省电、不断线 5G领先群
联发科指出，Helio M70是联发科全新的5G解决方案，在sub-6GHz实证测试环境下的传输速率高达 4.2 Gbps，堪称业界最快速，符合目前5G最新的标准3GPP R15，也相容于2G/3G/4G系统。
该晶片也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G数据机，支援从2G至5G各代蜂窝网路的多种模式、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构，同时为支援HPUE的设备带来强大上行链路能力。
联发科同时积极与领先的网路运营商、设备制造商和供应商合作，验证5G技术的市场预商用情况，包括芬兰诺基亚（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中国移动等厂商合作。
联发科首先将重点锁定在市场应用最广泛的Sub-6 GHz频段，从而为全球用户带来真正便捷的高速连接。同时也积极开发毫米波(mmWave)解决方案和技术，预期在2020年推出相关产品，以便在毫米波市场成熟时抢得市场。