高通推QTM052毫米波天线模组 体积缩小25%、明年商转
高通（NASDAQ: QCOM）今（23）日宣布推出QTM052毫米波天线模组系列中体积最小的产品，全面整合支援智慧型手机及其他行动装置使用的5G新空中介面（NR）毫米波（mmWave）模组，不仅较7月发表的天线模组体积缩小25%，也能进一步协助厂商明年推出5G介面的智慧手机及行动装置。
高通总裁Cristiano Amon表示，高通QTM052毫米波天线模组，为智慧型手机及其他行动装置提供首款商业化5G新空中介面毫米波及sub-6 GHz射频模组，在2018年7月推出时，就已是一重大里程碑。透过更加微型化5G 空中介，更强化在明（2019）年初实现迈向5G商业化目标的领导地位。
高通指出，相较于7月发表的首款QTM052毫米波天线模组，最新的毫米波天线模组体积缩小25%，透过体积缩小的天线模组，OEM厂商现在拥有更多的天线配置选项，于5G毫米波设计带来更多的自由与弹性。
QTM052毫米波天线模组搭配高通Snapdragon™ X50 5G数据机，能够解决毫米波产生的相关挑战，在极小尺寸中采用相控天线阵列设计，适用於单一智慧型手机尺寸中整合高达四件模组，支援先进波束成形、波束控制、波束追踪技术，设计旨在大幅改善毫米波讯号范围及可靠性。
此外，整个模组包括集成的5G新空中介面无线电收发器、电源管理晶片、射频前端零组件、相控天线阵列，并在26.5-29.5 GHz（n257）、27.5-28.35GHz（n261）、37-40 GHz（n260）毫米波频段中，支援高达800 MHz频宽。