高通首度达成 Sub-6、毫米波频段双连接数据通话

高通技术公司今日宣布透过5G独立组网（SA）双连接模式结合毫米波频段中分频双工或分时双工中6GHz以下频段完成5G数据通话，透过搭载第四代高通Snapdragon X65 5G数据机射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智慧型手机型态的终端，高通技术公司工程师首次实现5G 6GHz以下频段分频双工和28GHz毫米波频段的双连接数据通话

高通指出，Snapdragon X65和高通QTM545天线模组目前正向客户送样，商用装置预计在2021年稍晚上市。

高通表示，透过搭载第四代高通Snapdragon X65 5G数据机射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智慧型手机型态的终端，高通技术公司工程师首次实现5G 6GHz以下频段分频双工和28GHz毫米波频段的双连接数据通话，并实现5G 6GHz以下频段分频双工和39GHz毫米波频段的双连接数据通话，展示了SnapdragonX65在聚合全球关键频段组合中低/中和高频谱的强大能力。

频段聚合包括利用毫米波和6GHz以下频段的双连接，对于提供新一代消费者和企业级应用所需的数千兆元级连网速率和超大容量至关重要。结合不同类型的无线频谱的频段?合，能提供5G行动装置即使身处在极具挑战性的网路环境下，例如壅塞的道路和交通枢纽场所，也能拥有线宽频等级的连网速率，还能够提供家用和小型企业稳健可靠的5G固定无线接取服务。

高通技术公司资深副总裁暨4G/5G部门总经理Durga Malladi表示：「作为全球领先的无线通讯创新者，高通技术公司持续地开创能同时提升效能并扩大全球覆盖的5G解决方案。此次的里程碑结合毫米波频段中大频宽和6GHz以下频段分频双工／分时双工的优势，使全球消费者和企业能够充分利用5G网路和装置，尤其是在传统拥挤、大频宽无法满足的区域。」