抢毫米波商机 高通、OpenRF联盟较劲

市调机构DIGITIMES Research指出，由于5G毫米波特性，因此未来基频处理器（modem）整合射频将是未来趋势，传统射频业者因应高通（Qualcomm）积极布局整合毫米波（mmWave）基频处理器及射频解决方案抢占市场，与此同时，包含联发科、博通及Qorvo等基频处理器和射频业者便联合筹组开放式架构的OpenRF产业联盟应对，形成高通与OpenRF等两大阵营竞争态势。

5G毫米波因高频特性，讯号强度衰减快，传输距离短，因此，毫米波天线封装（AiP）模组将射频收发器、射频前端、天线共同封装，以缩短讯号传输距离。高通为毫米波先行业者，于2018年即推出市场首款AiP模组，其后并陆续推出多款AiP模组，受多家手机业者青睐。

DIGITIMES Research表示，观察市售5G毫米波手机支援射频模式，除配置约二～三个AiP模组，尚需支援sub-6 GHz、相容4G以下通讯系统，提高手机系统整合复杂度。手机基频处理器业者除投注多数资源发展5G基频处理器，更将触角延伸至射频领域，其成套通讯解决方案具节省手机业者人力、时间成本优势。

有鉴于5G射频元件复杂度高，使其与基频处理器介面整合难度提高，因而加重相关业者研发成本，由七家射频及晶片业者（联发科为基频处理器业者代表之一）于2020年组成的OpenRF产业联盟，旨在采开放式射频介面架构，建立与基频处理器介面的通用标准，有助相关业者节省产品开发成本，加速产品问市。

DIGITIMES Research分析师简琮训观察，OpenRF与高通的竞争层面将从射频延伸至基频处理器及手机市场。当前高通基频处理器被用于高阶手机的比重高，且OpenRF方案效益尚未成熟，因此高通解决方案仍具主导优势。但伴随OpenRF方案发展愈趋成熟及更多业者加入，对看重基频到射频整合度及成本的手机业者而言，OpenRF方案或为未来新选择。