抢进AR与VR!ARM 发表Cortex-A73 CPU与Mail-G71 GPU

记者洪圣壹台北报导

Computex 2016 的第一场全球记者会,由 ARM 揭开序幕,聚焦行动应用、电竞、4K 影像处理、虚拟实境、扩增实境。该公司稍早举行台北国际电脑展COMPUTEX展前记者会中,发表首款基于台积电 10 奈米 FinFET 制程技术的多核心 64 位元 ARM Cortex-A73 处理器测试晶片,以及Mail-G71 CPU。

稍早ARM执行副总裁首席行销业务长Rene Haas将与处理器事业部行销副总裁Nandan Nayampally等高层团队连袂出席,针对ARM最新的产品技术和行动运算、穿戴式装置绘图晶片市场伺服器市场及物联网相关主题,做进一步的分享。

此次记者会当中最大的亮点,是 ARM 与台积公司合作 10 奈米 FinFET 制程技术的多核心 64 位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世,该晶片植基于 2014 年 10 月宣布的首次 10 奈米 FinFET 技术合作,并于 2015 年 Q4 完成设计定案,2016 年成功获得认证,首款将于 2016 年量产晶片组为 Cortex-A53 CPU,除了智慧型手机之外,未来将应用于电竞、4K 影像处理、虚拟实境、扩增实境等领域

在行动应用上,ARM执行副总裁暨首席行销业务长Rene Haas表示,我们对于智慧型手机非常看好,因为很多过去已经谈很久的东西,像是 AR 都已经慢慢被实现,它让你透过手机,带你去星巴克加油站,不用透过打字,他相信未来 5 年可能将有更多意想不到的创新,像是万物相连的过程中,达到处理能力功耗的降低。

针对行动视觉技术的发展,由于影片变得比较高,处理器事业部行销副总裁Nandan Nayampally 公布最新 Mail-G71 CPU 运行的影像处理处理效能,采用 Bifrost 架构,相较前代效能提升 50% 的绘图效能、同时也把外部频宽节省 20% 的能耗,每平方公厘效能也提升了 40%,整理来说包括运算、系统效能、软体发展等三个层面进行全面升级,对于 VR、AR 需求来说,不管是影像处理上还是效能提升上与能源消耗上都有很大的帮助。

Mail-G71 CPU 本身可以有效扩充至 32 个着色器核心,是前一代  Mail-T880 CPU 的两倍,这个效能完全超越以往中阶笔电搭载的独立绘图处理器,支援完全一致性

Mail-G71 CPU 将率先应用于同步发表的 10奈米制程处理器 Cortex-A73,该处理器最高时脉为 2.8GHz,是 ARM 目前为止推出过最小、最低功耗的 ARMv8-A 大核核心处理,其核心面积小于 0.65 平方毫米。

10 奈米制程的 Cortex-A73 包括海斯联发科、台积电等公司在内已经有超过10个授权伙伴,Mail-G71 CPU 也有 9 个授权伙伴,并预告 2017 年会有搭载 A73 装置出现,并在这些平台做到更多 AR、VR 等更多应用。