联发科较劲高通 10／9泄天玑

联发科预计于10月9日揭晓年度旗舰处理器天玑9400，将大秀品牌力。图／本报资料照片

联发科与高通年度旗舰手机行动晶片比较

智慧型旗舰机竞赛火热展开，继苹果、华为后，轮到晶片业者上阵，高通、联发科都将于10月发表年度旗舰处理器。据悉，联发科预计于10月9日揭晓、紧接着品牌Vivo会于14日发布X200系列全球首发搭载天玑9400；为增强品牌力，联发科出品科幻大片「天际奇航」重磅上映，描绘未来轮廓、探索无限可能。

联发科正式将发布会日期订在10月9日，抢先于高通的10月下旬发表Snapdragon 8 Gen 4，二款均采用台积电3奈米家族制程，较劲意味浓厚。

联发科透露，全新一代旗舰5G Agentic AI晶片，承袭独有的全大核架构，除了大幅提升性能与能耗外，更进一步强化生成式AI的功能。已有数据显示，天玑9400之GPU性能将超越苹果A18 Pro。

陆系品牌业者Vivo也将14日首发X200，全系列搭载天玑9400晶片。宣传下足功夫，联发科特地携手对岸一线女星，推出科幻片，映射未来在高算力晶片D-Tek设备协助之下，不断取得突破。

蔡力行于前次法说表示，天玑9400 CPU采用Armv9 Core，性能较天玑9300提升15％；NPU性能较天玑9300提升40％，且性能和功耗表现优异；ASP亦较上一代提升。除了手机外，亦将切入tablet、chromebook、车用等领域，营收不及手机贡献大，但数字仍可观。

法人分析，明年对联发科或高通都是好年，除了外在因素改善之外，三星旗舰型手机基本由高通拿下，自家Exynos2500进度未明；而联发科也打入韩系品牌旗舰平板，未来有望进一步进军手机市场。

其他领域联发科同样积极，与辉达合作的车用晶片将于2025年初亮相，Windows on Arm、企业端ASIC等边缘及云端AI产品将于明年下半年陆续进入量产，中长期成长动能强劲。

不过最大的隐忧仍在于消费力道，法人指出，旗舰晶片多以台积电N3P制程打造，品牌厂旗舰机起售价将调整，如何在销量与价格之间取舍，是品牌厂将面对的课题；另外，AI杀手级应用尚未横空出世，边缘产品需求延续力道亦尚待观察。