联发科天玑800CES亮相 再度强调「比外挂好」、剑指高通
▲联发科天玑800系列5G单晶片，再度强调比外挂好。（图／业者提供）
联发科（2454）于CES发布「天玑800」系列5G晶片系统单晶片（SoC），采用台积电7奈米制程，主打中端5G智慧手机市场，预估首批搭载天玑800系列5G晶片的终端手机将于2020年上半年上市。
联发科强调，天玑800系列整合5G数据机，相较于外挂解决方案，可显著降低功耗，让手机客户轻松拥有省电散热佳的优势，剑指高通Snapdragon 765G等级晶片，积极抢5G中高阶智慧手机市占。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，继天玑1000系列旗舰级后，天玑800是联发科天玑系列中第2颗sub-6GHz单晶片解决方案，要以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。
在5G功能方面，天玑800系列支援5G双载波聚合（2CC CA），与其他仅支持单载波（1CC无CA）的方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可无缝切换到该区域覆盖频段，并具备更高的平均吞吐性能。
此外，天玑800系列晶片相容于Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G各代连网需求，以及动态频谱共用（DSS）技术。该系列晶片更支援VoNR（Voice over new radio）语音服务，可跨网路无缝连接并提供稳定的速度。此外，此系列晶片整合的5G数据机的能效明显优于市场上的其它解决方案。
天玑800具备4颗「大核」Cortex-A76，率先将4核旗舰级架构引入主流市场，且4个主频高达2GHz的高能效Cortex-A55核心；同时采用和天玑1000同级别的4核GPU，结合联发科Hyper Engine游戏优化引擎。
天玑800同时采用AI晶片，以4核架构APU3.0，由三种不同类型的核心组成，可提供高达2.4 TOPs（每秒2.4万亿次运算）的AI性能。联发科APU专核的硬体设在FP16（16 位元浮点数）的处理上拥有最高效能，能够精准处理AI拍照。
在照相功能方面，天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支援四个镜头；6400万像素感测器和各类多镜头组合──例如支援景深拍摄的3200万 + 1600万像素双镜头；同时增强包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、杂讯抑制、高动态范围和AI脸部识别等AI照相功能，以及全球首款多影格曝光的4K HDR影片。