大陆半导体大基金再募9200亿!工研院:5年内难追上台湾

中国积极发展半导体计划投入9千2百亿新台币。(图/达志影像美联社

大陆中心综合报导

大陆正在进行国家积体电路产业投资基金二期的成立工作,拟募集人民币1千5百亿~2千亿元(约新台币6千9百亿元~9千2百亿元)。不过,工研院政府办公室计划副组长杨瑞临接受采访时表示,大陆前一波投资案多遭欧美杯葛,未来即使再砸人民币2千亿元,5年内仍难追上台湾

根据彭博报导,大陆半导体大基金成立于2014年,拥有雄厚的股东背景,包括中央财政国开金融亦庄国投、华芯投资、武岳峰资方,以及中国移动上海国盛、中国电子、中国电科等电子资讯公司

该投资基金公司将对处理器设计/制造、晶片封测等产业进行广泛投资,可能受益企业包括华为技术中兴通讯清华紫光集团等。知情人士表示,该基金第一期资金投向20多家上市公司,包括中兴通讯及中芯国际等。

截至2017年上半年为止,国家积体电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元(约新台币6千4百亿元)。截至2017年11月30日为止,大基金累计有效决策62个专案,涉及46家企业,累计有效承诺额人民币1063亿元(约新台币4千9百亿元),实际出资794亿元(约新台币3千6百亿元),分别占首期总规模的77%和57%。

大基金更推动了地方政府层面的产业基金,2016年北京上海等八省市推出了9支基金,筹资规模2180亿元(约新台币1兆元)。其中,北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试核心设备。上海及周边地区主要聚焦积体电路制造,IC 设计及半导体材料

根据经济日报报导,面对中国持续扩大半导体的大基金规模,工研院政府办公室计划副组长杨瑞临表示,中国前一波的半导体投资案多遭欧美杯葛,造成生态链和制程技术取得大打折扣,对全球半导体也不构成很大威胁,未来即使再砸人民币2千亿元(约新台币9千2百亿元),预估5年内仍难追上台湾,对台湾现有影响有限。

虽然大基金目前难发挥巨大的影响性,但杨瑞临指出,但如果大陆转向并购和下世代半导体相关技术的新创公司,能获得技术突破,加上政府雄厚财力全力支持,未来的影响不容小觑。

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