大陆半导体大基金再募9200亿！工研院：5年内难追上台湾
▲中国积极发展半导体，计划投入9千2百亿新台币。（图／达志影像／美联社）
大陆正在进行国家积体电路产业投资基金二期的成立工作，拟募集人民币1千5百亿～2千亿元（约新台币6千9百亿元～9千2百亿元）。不过，工研院政府办公室计划副组长杨瑞临接受采访时表示，大陆前一波投资案多遭欧美杯葛，未来即使再砸人民币2千亿元，5年内仍难追上台湾。
根据彭博报导，大陆半导体大基金成立于2014年，拥有雄厚的股东背景，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子资讯公司。
该投资基金公司将对处理器设计／制造、晶片封测等产业进行广泛投资，可能受益企业包括华为技术、中兴通讯及清华紫光集团等。知情人士表示，该基金第一期资金已投向20多家上市公司，包括中兴通讯及中芯国际等。
截至2017年上半年为止，国家积体电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元（约新台币6千4百亿元）。截至2017年11月30日为止，大基金累计有效决策62个专案，涉及46家企业，累计有效承诺额人民币1063亿元（约新台币4千9百亿元），实际出资794亿元（约新台币3千6百亿元），分别占首期总规模的77％和57％。
大基金更推动了地方政府层面的产业基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，筹资规模2180亿元（约新台币1兆元）。其中，北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试，核心设备。上海及周边地区主要聚焦积体电路制造，IC 设计及半导体材料。
根据经济日报报导，面对中国持续扩大半导体的大基金规模，工研院政府办公室计划副组长杨瑞临表示，中国前一波的半导体投资案多遭欧美杯葛，造成生态链和制程技术取得大打折扣，对全球半导体也不构成很大威胁，未来即使再砸人民币2千亿元（约新台币9千2百亿元），预估5年内仍难追上台湾，对台湾现有影响有限。
虽然大基金目前难发挥巨大的影响性，但杨瑞临指出，但如果大陆转向并购和下世代半导体相关技术的新创公司，能获得技术突破，加上政府雄厚财力全力支持，未来的影响不容小觑。
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