大基金搞半导体烂尾 陆再靠烧钱 突围难

美国扩大对中国发布半导体产业禁令，限制14／16奈米及更先进制程、18奈米以下DRAM制程、128层以上3D NAND制程设备出口到中国，现在更传出已说服日本及荷兰共同限制28奈米以下技术设备销售给中国半导体厂。

再者，美国与台湾、日本、韩国组成CHIP4联盟，并禁止高效能运算（HPC）晶片售予中国企业。

美国主导的围堵中国发展半导体的政策已陆续看到成效，中国半导体产业的技术推进已经放慢速度，当然部份原因是中国的动态清零防疫政策造成，而随着中国开始放宽疫情封控措施，中国官方要提高晶片自给率也只有一个方法，就是给予更多的资金补助，所以，中国可能针对在地半导体产业给予超过1兆人民币的补贴并不让业界感到意外。

然而过去十年以来，半导体产业早已证明不是有钱就能做好，没钱却是万万不能，但中国要突破美国的围堵，加上愈来愈难买到所需设备，现在唯一能做的事就是继续给钱，而且给予更高额的资金补助，希望能加速中国当地半导体技术及设备的研发速度。

中国2014年成立大基金扶植半导体产业，各地政府为了争取经费，造成晶圆厂遍地开花荣景，但最后多数投资计划都烂尾，成功案例少之又少。如今中国再度豪砸逾1兆人民币来扶植当地半导体产业，但要达到预期目标可能不是那么容易，其中原因在于中国缺乏关键设备研发能力。

所谓巧妇难为无米之炊，没有好的设备，半导体生产良率低落，烧钱速度也会超乎预期的快。由此来看，中国要用钱打通半导体产业任督二脉，关键在于能否打造出完整设备供应链，但以大基金后期贪腐弊案频传的情况来看，就看这次1兆人民币补助能否真的用在刀口上了。