突围美晶片战 陆大基金第三期成军

大陆官方和国企挹注资金于半导体领域的「大基金」第三期日前成立，规模高达人民币（下同）3,440亿元，较第二期大增70％。图／新华社

大陆「大基金」概况

由大陆官方和国企挹注资金于半导体领域的「大基金」第三期日前成立，规模高达人民币（下同）3,440亿元，较第二期大增70％。在美国全力阻挡大陆半导体发展之际，分析认为大基金第三期将重点投资美国限制的领域，包括AI晶片、高频宽记忆体（HBM）等。估计大基金三期有望带动1.38兆元社会资金投入。

2018年起，美国采取措施一步步限制中国大陆半导体发展，包括禁止美国部分技术输出到中国大陆，并联手日、韩、荷和台湾等关键半导体产业链国家停止供应产品等，迫使中国大陆加快半导体自立自强脚步。

陆媒报导，大基金第三期股东有19位，最大股东为大陆财政部，持股逾17％、专注投资半导体领域的国开金融，持股约一成、国有资本运营平台上海国盛集团，持股近9％，以及大陆五大国有银行。经营范围包括以私募基金从事股权投资、管理投资、资产管理、企业管理等。

大基金第三期规模较第二期的2,000亿元增加72％，较第一期的1,300亿元更激增165％，大陆累计已投入6,740亿元用于发展半导体。若以大基金二期资金杠杆比例1：4估算，大基金三期有望带动1.38兆元资金投入。

华鑫证券认为，大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为大陆晶片产业初期发展奠定坚实基础。

随着数位经济和人工智慧快速发展，算力晶片和记忆体晶片将成为产业链上的关键节点，大基金三期，除延续对半导体设备及材料支援外，更可能将HBM等高附加价值DRAM晶片列为重点投资对象。

中航证券认为，下阶段美国重点限制项目或为大基金三期投资重点，如人工智慧晶片、先进半导体设备（曝光机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管晶圆厂产能成长速度快，但仍以成熟制程为主，未来可望向先进制程晶圆厂注资。