白宫「天下围中」美拉拢印度 围堵大陆晶片业

美国拉拢盟友围堵中国晶片业

中美科技战已从单挑发展至群殴模式，继日荷台韩之后，美国正积极拉拢印度，一同加入围堵中国晶片业的队伍。美国商务部长雷蒙多将在3月访问印度，讨论美印在制造半导体领域的合作。除了广邀盟友打造安全稳妥的供应链之外，美方也借此深化其印太战略的布局。

压抑中国晶片业发展，并重新打造安全可靠的半导体供应链，成为美国当前重要课题。先前美国以一己之力制裁华为、中芯国际等中国科技巨头，但如今美方为彻底断绝中国获取先进技术的通路，改采联合盟国共同进行「天下围中」策略。

CNBC报导，雷蒙多在美东时间8日表示，美国政府考虑与印度在制造业领域展开合作，以提升应对中国的竞争力。她透露，今年3月份将与几位美国企业CEO前往印度访问，讨论在半导体晶片制造方面结盟的事宜。

过去美国曾是半导体制造业的霸主，但如今重心已经转移到亚太地区如台湾、韩国等地。

雷蒙多指出，1990年美国大约有35万人从事晶片业，但现在仅剩约16万人。她表示，印度拥有庞大人口、有技能的劳工、能说英语的人，同时也是一个民主法治国家。

另外，美国总统拜登身边的特别协调员Amos Hochstein表示，美国在供应链的自主性方面，已远落后于中国，这部份需要更多的投资与法律措施去强化。随着全球进入一个更清洁、更环保、全新的能源系统，美国必须确保自己拥有多元化的供应链。

报导指出，2021年9月，美国、印度、日本和澳洲在华盛顿举行四方安全对话（Quad），同意成立安全半导体供应链计划，以确保晶片与关键零组件供应无虞。2022年8月拜登签署「晶片与科学法案」后，美国加快对中国科技业的围堵态势，与盟友频频互动。去年12月，台积电美国亚利桑那工厂举行机台进厂典礼，拜登亲自出席站台。今年1月底，美日荷三国达成协议，同意限制对中国出口部份先进的晶片制造设备。

市场分析人士认为，目前台湾和韩国共占全球晶圆代工市场约八成，台积电在高阶晶片方面更具有垄断地位，但随着两岸局势持续紧张，在回避风险考量下，加上美国想要深化「四方安全对话」区域合作，可能会因此降低全球对台湾半导体的依赖度。