《国际产业》日荷加入围堵中国？ 白宫：与盟友谈过

拜登政府的目的是让中国无法取得全世界所有采用美国设备与技术制造的某些半导体晶片，以拖慢中国在科技与军事技术发展的前进步伐。今年10月，美国政府对中国的半导体设备与技术取得发布了一系列涉及广泛的限制措施。

在苏利文发表谈话之前，彭博社报导，知情人士透露日本与荷兰原则上同意加入这个由美国主导、对中国实施的技术出口管制。

当被问及彭博的这篇报导时，日本贸易大臣西村康稔表示，他在与美国商务部长雷蒙多通话时提到在出口管制方面的合作，但他拒绝说明更多相关细节，仅表示「这是外交上的交流，恕我不能透露细节，但日本秉持着国际合作的精神，基于外汇与外贸法规，一直都严格执行着出口管制」。

彭博报导，在美国政府下令禁止国内半导体设备厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）和科磊（KLA）向中国出货后，日本东京威力科创（Tokyo Electron）和荷兰艾司摩尔（ASML）便成为美方能否成功封锁中国先进晶片制造能力的关键所在。美国、日本与荷兰三国结盟将几乎完全阻断中国购买先进晶片制造设备的途径。新的限制措施可能在未来几周内宣布，两国至少将采纳部分美国10月对中国祭出的大规模限制措施，包括禁止向中国出售能制造14奈米或更先进晶片的设备。

东京威力科创发言人对此表示，由于此事涉及各国法规，公司不便发表回应，但「我们会持续密切关注情势发展，并妥善应对」。

中国是东京威力科创最大的市场，在截至3月底的前一会计年度中，中国市场占该公司晶片制造设备营收1.94兆日圆（约141亿美元）的26%。

对日本晶片测试设备大厂爱德万测试（Advantest Corp）而言，中国是其第二大市场，仅次于台湾。前一年度来自中国的订单达到 1890亿日元，占总订单额的27%。

荷兰外交部发言人拒绝对此消息发表评论。

周二IBM和日本政府支持、新成立的晶片制造商Rapidus宣布结盟，目标是在2025年至2030年间在日本制造世界上最先进的晶片，此举再度突显出东京和华盛顿当局正在持续强化伙伴关系。IBM研究部门主管Dario Gil表示，两家公司将联手开发与制造IBM去年发表的2奈米节点晶片，新厂将落脚在日本。共同社则报导Rapidus计划在2027年开始生产2奈米晶片。目前日本最先进的晶片厂采用的是40奈米制程，与IBM合作意味着日本的晶片制造业即将展开飞跃式的进步。