突圍美國晶片戰 中國加碼480億美元「大基金」

中国积极推动半导体产业自主，近日成立「大基金」第三期，注册资本达480亿美元。图为华润微电子半导体晶圆生产线。（新华社）

为推动半导体科技自主，中国近日成立第三期针对积体电路产业的「国家大基金」，注册资本达人民币3440亿元（约480亿美元）。有分析指出，该期基金主要投资方向除延续对半导体设备和材料的支援，还可能将高附加价值DRAM晶片、AI晶片、先进半导体设备和半导体材料等列为重点投资对象，以推进关键技术突破。

近年美中科技战不断升级，美国对北京在关键技术领域发起围堵制裁，甚至联合其他盟国例如日本、荷兰等，相继发布更加严格的出口禁令。为减缓美国「卡脖子」造成产业发展阻力，北京近年发起银弹攻势，试图扭转困局。

中国所谓「国家大基金」或称「大基金」，全名为国家积体电路产业投资基金。综合财联社等陆媒报导，中国国家积体电路产业投资基金三期股份有限公司24日成立，法定代表人为张新，注册资本人民币3440亿元。

工商登记资讯平台显示，大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；该公司由19位股东共同持股，中国财政部持有17.44%最多，成为最大股东，其次是国开金融、上海国盛等大陆国企，及建设银行、中国银行等国有银行。

为突破半导体产业融资瓶颈，中国2014年9月成立大基金第一期，注册资本人民币987.2亿元人民币，重点投资积体电路晶片制造业，以及晶片设计、封装测试、设备与材料等。2019年10月，因应中美科技战加剧，中国再加码人民币2041.5亿元，注册成立大基金二期，投资方向也更多元，涵盖晶圆制造、积体电路设计工具、晶片设计、封装测试、设备、零件、材料、应用等。

针对大基金三期，中国华鑫证券研报指出，除延续对半导体设备和材料的支援外，有可能将HBM（高频宽记忆体）等高附加价值DRAM（动态随机存取记忆体）晶片列为重点投资对象。

另据中国基金报，大基金三期注册资本远超前两期，若以大基金一期、二期分别撬动人民币5000到6000亿元社会资金来看，此次大基金三期未来募资规模及撬动的资金规模值得期待。报导还指，大基金三期投资重点包括AI晶片、先进半导体设备（尤其是曝光机等）、半导体材料（光阻剂等）。

随三期成立，大基金一、二期公司法定代表人也同步更新为张新。公开资料显示，张新是在去年三月进入大基金董监事高层团队，他曾任中国工信部规画司一级巡视员，曾赴北京顺义调查指导第三代半导体产业发展。