德州晶片厂投资倍增 三星加码至440亿美元

消息人士透露，三星新投资案将集中于德州奥斯汀附近（Austin）的泰勒市（Taylor），包含一座新的晶片制造工厂，以及一座先进封装与研发设施，建厂成本分别为逾200亿美元与40亿美元。

三星婉拒评论此事，美国商务部则表示不方便谈论特定项目计划。但据知情人士透露，三星预计4月15日在泰勒市当地召开记者会宣布此消息。

三星2021年承诺斥资170亿美元在泰勒市兴建一座晶片工厂，这次是在此基础上追加投资。首座晶圆厂于2022年动工，最快今年开始量产。

消息人士表示，受到通膨等因素的影响，首座晶片厂的建造成本增加数十亿美元。两座晶圆厂的具体投资金额将依情况有所改变。

为了重拾半导体制造实力，美国通过规模530亿美元的晶片法案，成功吸引各国半导体业者赴美投资设厂。

三星与美国商务部的谈判仍在进行当中，前者预估可获得数十亿美元的补助，能够协助其在德州的扩建计划。先前传出，三星可能获得至少60亿美元补助，高于台积电取得的逾50亿美元。

SK海力士也正加紧脚步扩大高频宽记忆体（HBM）产能，日前宣布将在印第安那州兴建一座先进晶片封装厂，预计2028年下半年量产。