欧洲三家半导体大厂宣布加码投资中国　增设产线合作生产晶片

▲英飞凌（Infineon）。（图／路透）

记者魏有德／综合报导

德国半导体业者英飞凌（infineon）、荷兰半导体业者恩智浦（NXP）及义大利半导体业者义法半导体（ST）近期先后宣布将加码投资中国市场，包括增设生产线或与大陆企业合作生产晶片（芯片，下同）。数据显示，2024年1至10月，大陆半导体出口额达9311.7亿元，增长21.4%，有望成为全年出口的重要组成部分。

▲恩智浦半导体（NXP Semiconductors）。（图／达志影像／美联社）

《环球时报》报导，从全球半导体产业的格局来看，美国依然是体量最大的，占据全球市场40%以上的份额。而中国近年来不断进步，预计今（2024）年将占据全球市场份额的30%左右。

英飞凌于11月18日与亿纬锂能签署合作备忘录（MoU），双方将共同为汽车市场提供综合的电池管理系统解决方案。根据合作备忘录内容显示，英飞凌将提供整套「芯片解决方案」，包括微控制单元（MCU）、电池均衡和监测IC、电源管理IC、驱动、MOSFET、CAN和传感器产品等。

亿纬锂能借由采用此解决方案，在电池管理系统方面将拥有高度的安全性、可靠性以及更加优化的成本，更加准确地监测、保护和优化电动汽车（EV）的电池性能，提升用户的驾驶体验和车辆的能效。

荷兰恩智浦半导体公司与台积电旗下半导体公司世界先进（VIS）合资的VSMC4日在新加坡的300mm晶圆厂破土动工，未来将持打造一条「中国供应链」，此外，恩智浦也正研究与台积电旗下华虹电子南京工厂合作的可能性。

至于义法半导体也在11月21日正式宣布与华虹宏力半导体制造公司建立合作伙伴关系，主要从事40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，经核心目标放在中国生产，以维持竞争力。

据悉，义法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。